Samsung Electronics
Samsung Semiconductorは、モバイル、自動車、サーバー、エッジにわたる現代のAIシステムを支えるメモリ、ストレージ、プロセッサ、イメージセンサーを提供しています。そのポートフォリオはHBM4、LPDDR、DDR5、UFS、SSD、CXLメモリ、Exynos SoC、ISOCELLセンサーに及びます。
概要
アーキテクトはGPU/アクセラレータの帯域幅向けにHBM4を、システムメモリ向けにLPDDR/DDR5を、迅速な永続性向けにUFSまたはSSDを組み合わせ、必要に応じてExynos SoCや外部アクセラレータを統合します。ISOCELLセンサーは高忠実度のデータストリームをキャプチャして認識に活用します。CXLメモリは大幅なプラットフォーム変更なしに容量を拡張し、モデルのスケーリングやインメモリアナリティクスを容易にします。
機能
モバイルデバイス、自律プラットフォーム、AIサーバーを構築するシステムアーキテクト、AIプラットフォームエンジニア、シリコン調達担当者、製品リードに最適です。信頼性の高い供給、熱効率の良いフットプリント、長期ロードマップを必要とするチームに最も利益をもたらします。エッジ認識、車載コンピュート、プライベートオンデバイスAIを探求する研究グループは、一貫した遅延と堅牢な動作範囲で高い性能あたり消費電力を得られます。
- HBM4スタックはトレーニングと推論において極めて高い帯域幅を効率的に提供します。
- LPDDRおよびDDR5はモバイル、自動車、サーバーにわたるスケーラブルなシステムメモリフットプリントを提供します。
- UFSおよびエンタープライズSSDは予測可能な遅延と耐久性でAIデータセットを加速します。
- Exynosプロセッサは効率的な電力でオンデバイスAI、接続性、マルチメディアを可能にします。
- ISOCELLセンサーはHDR、グローバルシャッター、ToFデータをキャプチャし認識ワークロードに活用します。
ハイライト
利用者
通常、DRAM、ストレージ、プロセッサ、センサー、パッケージングの製品ファインダーと技術資料から始まります。エンジニアはデータシート、リファレンスデザイン、認定ガイドを評価し、その後サンプリングやライフサイクル計画のために営業やグローバルネットワークと連携します。ファウンドリとSAFEアライアンスはプロセスオプション、IP、EDA、クラウド設計支援、OSATパートナーによるターンキー製造を提供します。自動車およびサーバープログラムは早期にコンプライアンス、信頼性、安全要件を調整し、オンデバイスAI開発者はExynosロードマップとカメラセンサーパイプラインを対象ワークロードに合わせて評価します。
エッジデバイスからハイパースケールまでのAIワークロードを効率的に支えるために構築された、メモリ、ストレージ、コンピュート、センサーの統合シリコンポートフォリオ。
はじめに
Samsung Semiconductorの差別化要因は、幅広さと製造の深さにあります。先進的なHBM4とLPDDR、高性能なUFSとSSD、競争力のあるExynosロードマップ、高度なセンサー、成熟したパッケージングを単一のサプライヤーで提供します。これにより統合リスクが軽減され、検証が容易になり、ハンドセット推論から高密度トレーニングクラスターまで製品世代を通じて供給の継続性が維持されます。
ツールを開き、基本的な製品体験を確認します。
アカウントを作成するか、既存のワークスペースにアクセスします。
自分のタスクで速度、品質、適合性を判断します。
最終判断の前に類似AIツールを確認します。
Samsung Electronics
Samsung SemiconductorはSamsung Electronicsの一部門で、メモリ、ストレージ、プロセッサ、イメージセンサー、高度なパッケージングを設計・製造しています。研究開発から大量生産ファブおよびOSATパートナーに至るエンジニアリングの深さを持ち、モバイル、自動車、サーバー、ネットワーク市場にわたる厳格な品質、信頼性、長期供給を支えています。
Samsung Semiconductorは、AI、データ集約型コンピューティング、接続デバイスの基盤となるシリコンを構築するSamsungのコンポーネントおよびファウンドリ部門です。ラインナップは、トレーニングと推論向けの高帯域幅メモリ（HBM4）、LPDDRおよびDDR5 DRAM、UFSおよびSSDストレージ、CXLメモリエクスパンダー、マルチチップパッケージ、Exynosモバイルおよび自動車用プロセッサ、ISOCELLイメージセンサーを網羅しています。高度なパッケージングとマルチダイ統合により、異種AIシステムの帯域幅、電力効率、フットプリントが向上します。SAFEアライアンスと製造は、ロジックノードや特殊技術にわたるプロセス技術、高度なパッケージング、設計支援を提供します。ソリューションはサーバー、オンデバイスAI、自動車ADAS、ネットワーク、モバイルを対象とし、帯域幅と低遅延メモリ階層、信頼性の高いストレージを組み合わせます。その結果、研究開発からファブおよびパッケージングに至る垂直統合されたサプライパスが実現し、性能、効率、スケールを支えます。
semiconductor.samsung.com/
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