
AI基础设施与硬件
Marvell
Marvell为AI时代数据中心提供半导体骨干:定制硅、高基数以太网交换,速率高达102.4 Tbps, 相干光连接,DPU,控制器,PHY,以及可跨机架、行和园区可靠扩展计算、内存和存储的CXL/PCIe结构。
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2026年7月7日更新
概览
典型合作从架构目标开始——带宽、延迟、遥测、安全——并映射到硅选择:定制SoC、高基数以太网交换、相干光学、DPU、控制器和PHY。团队验证功耗、热管理和可观测性,然后集成驱动和固件,实现跨集群的结构运营。
以连接为先的AI基础设施
Marvell适用于超大规模云服务商、网络和存储OEM、电信运营商部署5G核心和RAN、现代化园区的企业网络架构师,以及需要经过验证硅供应和长生命周期的公共部门项目。优先考虑确定性性能、可观测性和能效的基础设施及平台团队将受益最大。
- 定制硅与应用目标共同设计,优化超大规模AI的计算、内存、加速和功耗。
- 以太网交换平台扩展至单芯片102.4 Tbps,具备丰富遥测功能。
- 相干光模块和驱动器以更低功耗延长数据中心覆盖范围。
- DPU、控制器和PHY保障并加速网络、存储和虚拟化。
- CXL、PCIe重定时器和SSD控制器实现内存和存储结构的解聚。

关键能力
构建超大规模AI叶脊结构。
定制硅以提升模型训练和推理效率。
通过102.4 Tbps交换提升带宽。
利用CXL和PCIe实现内存和存储解聚。
谁在使用Marvell
入门通常包括解决方案咨询,将工作负载、拓扑和功率限制转化为物料清单和验证计划。客户可访问产品文档、公开驱动下载和安全公告,评估硬件和参考设计通过销售渠道提供。集成阶段包括固件和驱动启动、遥测配置和浸泡测试。支持渠道和客户门户协调问题跟踪、性能调优和生产准备评审。
AI规模受限于互连;只有网络跟得上,计算才有意义。
定制硅合作开发结合计算、加速和功率管理的应用专用SoC。量身设计符合超大规模、运营商和企业AI部署的性能、效率和安全目标。
AI交换单芯片102.4 Tbps交换硅简化结构层级,提供深度遥测以支持拥塞控制、流量工程和大规模AI集群的容量规划。
光连接相干DSP、光模块和线性驱动器降低每比特功耗,延长机架、行和站点间距离,确保一致的延迟和吞吐。
5G运营商平台计算、安全和网络硅支持高性能5G核心和RAN部署,具备可编程性和可扩展性,满足不断发展的边缘智能工作负载。
入门指南
Marvell的差异化在于广度与深度:定制硅与应用目标共同设计,单芯片102.4 Tbps交换简化结构,以及通过近期收购强化的领先光连接。战略生态合作拓宽加速器互操作性和路线图韧性,使Marvell成为长远AI基础设施的务实选择。
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