Cadence
CadenceはEDA、PCB、パッケージング、システムレベルシミュレーションにエージェント型AIをもたらします。統合プラットフォームは、チップからデータセンターまでの探索、検証、デジタルツインのワークフローを加速し、スケジュールを短縮しながらシリコン、基板、RF、多物理領域にわたるサインオフグレードの精度を維持します。
概要
チームは仕様、制約、IPをキャプチャし、エージェント型AIにマイクロアーキテクチャやフロアプランを探索させ、実装ツールはPPAを収束させます。検証はリグレッションをトリアージし、刺激を提案します。システムソルバーはSI/PI、熱、RFを閉じます。デジタルツインは運用挙動を検証し、チップ・パッケージ・基板の反復に洞察をフィードバックします。
機能
半導体設計グループ、システムOEM、ハイパースケーラー、複雑で安全性が重要、または性能制約のある製品を開発する研究所に最適です。理想的なユーザーはRTLおよび物理設計者、アナログおよびミックスドシグナルエンジニア、検証チーム、パッケージングおよびPCBエンジニア、RFスペシャリスト、SI/PIおよび熱解析者を含みます。典型的なシナリオは3D-ICとチップレット、PPA収束、基板・パッケージ共同設計、高速インターフェース、データセンターの熱効率に及びます。
- エージェント型AIはマイクロアーキテクチャ、フロアプラン、制約を探索し、PPA目標を最適化します。
- AIガイドの検証は失敗をトリアージし、リグレッションをクラスタリングし、的確な刺激を提案します。
- デジタルツインプラットフォームはデータセンターの熱、気流、エネルギー効率を大規模にシミュレートします。
- 多物理ソルバーはチップ・パッケージ・基板間のEM、熱、機械的影響を連成します。
- クラウド対応フローはポリシー、ライセンス、セキュリティ制御で大規模計算ファームを調整します。
なぜCadenceか
対象ユーザー
対象フローの無料トライアルまたは評価ライセンスから始めます。Cadence Cloudまたは既存のオンプレミスクラスターに展開し、OnCloudとヘルプセンターでオンボーディングを行います。必要なツールチェーンをインストールし、ライセンスを設定し、リファレンス設計をインポートしてランセットを検証します。実装、検証、CFDのサンプルフローを起動して性能のベースラインを取ります。Doc Assistantとトレーニングコースで習熟を加速します。AI機能にはプロジェクトテレメトリとポリシー設定を有効にし、実験追跡で反復します。エンタープライズはID、データガバナンス、ジョブスケジューラを統合して再現可能な結果で大規模運用を可能にします。
Cadenceのエージェント型AIは、意図から実装、現場のデジタルツインまでのループを閉じ、サインオフの厳格さを緩めることなく反復サイクルを圧縮します。
開始と展開
Cadenceは、IPからシステムツインまでの幅広さと、結果から学習しつつサインオフの規律を維持するエージェント型AIを組み合わせて差別化しています。エミュレーションとプロトタイピングはスケジュールを圧縮し、多物理ソルバーは実世界の影響を早期に露出させます。クラウドオプションは実験をスケールし、GoogleやNVIDIAとの協業はエンタープライズAI統合を強化します。その結果、より速い収束、驚きの減少、堅牢で生産準備が整った設計が実現します。
ツールを開き、基本的な製品体験を確認します。
アカウントを作成するか、既存のワークスペースにアクセスします。
自分のタスクで速度、品質、適合性を判断します。
最終判断の前に類似AIツールを確認します。
Cadence
Cadence Design Systemsは、インテリジェントシステム設計のための計算ソフトウェアの世界的リーダーです。シリコン、パッケージング、システムにわたる数十年のEDA専門知識を持ち、半導体、航空宇宙、自動車、ハイパースケールのエンジニアリングチームが使用するAI駆動の自動化、多物理シミュレーション、デジタルツインを推進しています。
Cadenceは、AI駆動のEDAと多物理シミュレーションおよびデジタルツインを統合したインテリジェントシステム設計のための計算ソフトウェアプラットフォームです。そのポートフォリオはアナログ/カスタム（Virtuoso、Spectre）、デジタル実装（Innovus+）、論理シミュレーション（Xcelium）、システム検証（Palladium、Protium、Verisium）に及びます。Cadence.AI MillenniumとAllegro X AIはチップからPCBおよびパッケージまでの自動化を拡張し、Optimality Intelligent System Explorerと3D-ICフローはアーキテクチャ、制約、ダイ間接続を最適化します。プラットフォームのエージェント型AIは設計空間を探索し、結果から学習し、的確な修正を提案します。データセンターや物理システム向けには、Fidelity CFD、Sigrity X、AWR、Cadence Reality Digital Twinが熱、電磁気、RF挙動を大規模にモデル化します。最近の協業では、GoogleのGeminiモデルをCadence ChipStackと統合し、NVIDIAとの物理AIおよびAIファクトリーデジタルツインの取り組みを含むクラウドネイティブ加速とモデル統合を実現し、エンタープライズチームに閉ループで安全かつスケーラブルな設計自動化をもたらしています。
www.cadence.com/en_US/home.html
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