
Siemens
Siemens EDAは、IC、高度なパッケージング、電子システムにまたがる包括的な電子設計自動化プラットフォームです。AIファーストの手法、ハードウェア支援検証、クラウド配信フローを組み合わせて、設計を加速し、製造可能性を向上させ、高度なノードおよび3D ICでのスケジュールリスクを軽減します。
概要
チームはアーキテクチャを計画し、ハードウェアとソフトウェアを共同設計し、AIがリスクと最適化を浮き彫りにする中で早期にプロトタイプを作成します。検証はシミュレーションからハードウェア支援プラットフォームまでスケールします。パッケージングと3D IC分析はサインオフおよび製造可能性チェックと並行して実行され、クラウドの弾力性がピーク時の作業負荷とスケジュールの逼迫を緩和します。
機能概要
複雑なSoC、チップレット、電子機器豊富な製品を構築する半導体企業、システムOEM、ハイパースケーラー、スタートアップに最適です。理想的なユーザーは設計・検証エンジニア、物理実装リード、パッケージングスペシャリスト、CADおよび手法チーム、予測可能なスケジュール、早期リスク発見、部門横断の協調を求めるプログラムマネージャーです。
- AIガイド検証により、フロー全体で欠陥発見とカバレッジクローズが加速されます。
- 3D ICの計画と分析により、熱ホットスポットとインターポーザの複雑さが軽減されます。
- ハードウェア・ソフトウェアの共同設計により、シリコンコミット前のシフトレフト最適化が可能になります。
- 先端ノード対応により、3ナノメートルおよび2ナノメートル設計の課題が効率化されます。
- クラウド管理EDA展開により、ピーク検証ワークロードに対して計算リソースを弾力的にスケールします。

重要性
恩恵を受ける人々
Siemens EDAソリューションとターゲット技術、ファウンドリ対応、プロジェクト目標を整合させることから始めます。クラウドまたはデータセンターに展開し、シミュレーション、エミュレーション、実装、パッケージング、サインオフのワークロードを有効化します。Siemens EDAのコンサルティングが手法設定を加速し、エコシステム統合がパートナーおよびファウンドリ協業を効率化します。Siemens Xcelerator AcademyのIC、パッケージング、検証向けトレーニングパスでチームをスキルアップさせます。ピーク時の計算リソースを弾力的にスケールし、リファレンスフローでベストプラクティスを体系化して予測可能なスケジュールと品質成果を達成します。
シフトレフト、AIファーストEDAは指数関数的な複雑さを予測可能で検証可能、製造可能な成果に変えます。
導入方法
Siemens EDAはワークフロー全体にAIを組み込み、ハードウェア支援で複雑なアーキテクチャを検証し、3D ICおよび先端ノードの提供を運用化することで際立っています。クラウドの弾力性、エコシステムの整合、専門サービスにより、増大する複雑さを予測可能なスケジュール、製造可能な設計、より速い市場投入に変革します。
ツールを開き、基本的な製品体験を確認します。
アカウントを作成するか、既存のワークスペースにアクセスします。
自分のタスクで速度、品質、適合性を判断します。
最終判断の前に類似AIツールを確認します。


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