Cadence
Cadence는 EDA, PCB, 패키징 및 시스템 수준 시뮬레이션에 에이전틱 AI를 도입합니다. 통합 플랫폼은 칩에서 데이터 센터까지 탐색, 검증 및 디지털 트윈 워크플로우를 가속화하여 일정 단축과 함께 실리콘, 보드, RF 및 다중 물리 도메인 전반에 걸쳐 승인 등급의 정확성을 유지합니다.
개요
팀은 사양, 제약 조건 및 IP를 캡처한 후 에이전틱 AI가 마이크로아키텍처와 플로어플랜을 탐색하도록 하며 구현 도구는 PPA를 수렴시킵니다. 검증은 회귀를 분류하고 자극을 제안합니다. 시스템 솔버는 SI/PI, 열 및 RF를 완성합니다. 디지털 트윈은 운영 동작을 검증하며 통찰을 칩-패키지-보드 반복에 피드백합니다.
기능
반도체 설계 그룹, 시스템 OEM, 하이퍼스케일러, 복잡하고 안전이 중요한 또는 성능 제약 제품을 개발하는 연구소에 적합합니다. 이상적인 사용자는 RTL 및 물리 설계자, 아날로그 및 혼합 신호 엔지니어, 검증 팀, 패키징 및 PCB 엔지니어, RF 전문가, SI/PI 및 열 분석가입니다. 일반적인 시나리오는 3D-IC 및 칩렛, PPA 클로저, 보드-패키지 공동 설계, 고속 인터페이스, 데이터 센터 열 효율성 등을 포함합니다.
- 에이전틱 AI는 마이크로아키텍처, 플로어플랜 및 제약 조건을 탐색하여 PPA 목표를 최적화합니다.
- AI 안내 검증은 실패를 분류하고 회귀를 군집화하며 목표 지향적 자극을 제안합니다.
- 디지털 트윈 플랫폼은 데이터 센터의 열, 공기 흐름 및 에너지 효율을 대규모로 시뮬레이션합니다.
- 다중 물리 솔버는 칩-패키지-보드 전반의 전자기, 열 및 기계적 효과를 결합합니다.
- 클라우드 준비 플로우는 정책, 라이선싱 및 보안 제어와 함께 대규모 컴퓨팅 팜을 조율합니다.
왜 Cadence인가
대상 사용자
대상 플로우에 대해 무료 평가판 또는 평가 라이선스로 시작하세요. Cadence Cloud 또는 기존 온프레미스 클러스터에 배포하고, OnCloud 및 도움말 센터를 사용해 온보딩합니다. 필요한 툴체인을 설치하고 라이선스를 구성하며 참조 설계를 가져와 실행 세트를 검증합니다. 구현, 검증 또는 CFD 샘플 플로우를 실행해 성능 기준을 설정하세요. Doc Assistant 및 교육 과정을 활용해 학습 속도를 높입니다. AI 기능을 위해 프로젝트 원격 측정 및 정책 설정을 활성화한 후 실험 추적과 함께 반복합니다. 기업은 신원, 데이터 거버넌스, 작업 스케줄러를 통합해 재현 가능한 결과로 대규모 운영할 수 있습니다.
Cadence의 에이전틱 AI는 의도에서 구현, 현장 디지털 트윈까지 루프를 닫아 승인 엄격성을 유지하면서 반복 주기를 압축합니다.
시작 및 배포
Cadence는 IP에서 시스템 트윈에 이르는 광범위함과 결과에서 학습하면서도 승인 규율을 유지하는 에이전틱 AI를 결합해 차별화됩니다. 에뮬레이션과 프로토타이핑은 일정을 단축하며, 다중 물리 솔버는 실제 효과를 조기에 노출합니다. 클라우드 옵션은 실험을 확장하고 Google 및 NVIDIA와의 협업은 기업 AI 통합을 강화합니다. 결과는 더 빠른 수렴, 적은 놀라움, 견고하고 생산 준비된 설계입니다.
도구를 열고 핵심 제품 경험을 검토하세요.
계정을 만들거나 기존 워크스페이스에 접속하세요.
자신의 작업으로 속도, 품질, 적합성을 판단하세요.
최종 결정 전에 유사한 AI 도구를 확인하세요.
Cadence
Cadence Design Systems는 지능형 시스템 설계를 위한 계산 소프트웨어 분야의 글로벌 리더입니다. 수십 년간 실리콘, 패키징, 시스템 전반에 걸친 EDA 전문성을 바탕으로 반도체, 항공우주, 자동차, 하이퍼스케일 엔지니어링 팀이 사용하는 AI 기반 자동화, 다중 물리 시뮬레이션, 디지털 트윈을 발전시킵니다.
Cadence는 AI 기반 EDA와 다중 물리 시뮬레이션 및 디지털 트윈을 통합한 지능형 시스템 설계를 위한 계산 소프트웨어 플랫폼입니다. 포트폴리오는 아날로그/커스텀(Virtuoso, Spectre), 디지털 구현(Innovus+), 논리 시뮬레이션(Xcelium), 시스템 검증(Palladium, Protium, Verisium)을 포함합니다. Cadence.AI Millennium과 Allegro X AI는 칩에서 PCB 및 패키지까지 자동화를 확장하며, Optimality Intelligent System Explorer와 3D-IC 플로우는 아키텍처, 제약 조건 및 다이 간 연결을 최적화합니다. 플랫폼의 에이전틱 AI는 설계 공간을 탐색하고 결과에서 학습하며 목표 지향적 수정을 제안합니다. 데이터 센터 및 물리 시스템을 위해 Fidelity CFD, Sigrity X, AWR, Cadence Reality Digital Twin은 대규모로 열, 전자기 및 RF 동작을 모델링합니다. 최근 협업으로 Google의 Gemini 모델과 Cadence ChipStack 통합, NVIDIA와의 물리 AI 및 AI 공장 디지털 트윈 작업이 추가되어 기업 팀에 폐쇄 루프, 보안 및 확장 가능한 설계 자동화를 제공합니다.
www.cadence.com/en_US/home.html
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