
AI基礎設施與硬體
Marvell
Marvell 提供 AI 時代資料中心的半導體骨幹:客製化矽晶片、高達 102.4 Tbps 的高基數乙太網交換、相干光連接、DPU、控制器、PHY 以及可擴展計算、記憶體與儲存的 CXL/PCIe 結構,可靠地跨機架、行列與園區運作。
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2026年7月7日更新
概覽
典型合作始於架構目標——頻寬、延遲、遙測、安全性——並將其映射至矽晶片選擇:客製 SoC、高基數乙太網交換、相干光學、DPU、控制器與 PHY。團隊驗證功耗、熱管理與可觀測性,然後整合驅動程式與韌體,使結構在叢集間運作。
以連接為先的 AI 基礎設施
Marvell 適用於超大規模雲端供應商、網路與儲存 OEM、部署 5G 核心與 RAN 的電信業者、現代化園區的企業網路架構師,以及需要經過驗證矽晶片供應與長生命周期的公共部門計畫。優先考量確定性效能、可觀測性與能源效率的基礎設施與平台團隊將獲益最大。
- 依應用目標共同設計的客製矽晶片,優化超大規模 AI 的計算、記憶體、加速與功耗。
- 乙太網交換平台擴展至單晶片 102.4 Tbps,具備豐富遙測功能。
- 相干光模組與驅動器以更低功耗延伸資料中心距離。
- DPU、控制器與 PHY 確保並加速網路、儲存與虛擬化。
- CXL、PCIe 重定時器與 SSD 控制器實現記憶體與儲存結構解耦。

主要能力
在超大規模構建 AI 葉脊結構。
為模型訓練與推論效率客製矽晶片。
以 102.4 Tbps 交換提升頻寬。
利用 CXL 與 PCIe 解耦記憶體與儲存。
誰在使用 Marvell
開始通常包括解決方案諮詢,將工作負載、拓撲與功率限制轉化為物料清單與驗證計畫。客戶可取得產品文件、公開驅動下載與安全公告,並透過銷售獲得評估硬體與參考設計。整合階段涵蓋韌體與驅動啟動、遙測配置與長時間測試。支援管道與客戶入口協調問題追蹤、效能調校與生產準備審查。
AI 的規模受限於互連;只有網路跟得上,計算才有意義。
客製矽晶片合作開發結合計算、加速與功率管理的應用專用 SoC。量身設計符合超大規模、電信與企業 AI 部署的效能、效率與安全目標。
AI 交換單晶片 102.4 Tbps 交換矽晶片簡化結構層級,並揭露深度遙測以利擁塞控制、流量工程與大型 AI 叢集容量規劃。
光連接相干 DSP、光模組與線性驅動器降低每位元瓦數,延伸機架、行列與站點間距離,確保一致延遲與吞吐量。
5G 電信平台計算、安全與網路矽晶片,支援高效能 5G 核心與 RAN 部署,具備可程式化與擴展性,適應不斷演進的邊緣智慧工作負載。
開始使用
Marvell 的差異化在於廣度與深度:依應用目標共同設計的客製矽晶片、簡化結構的單晶片 102.4 Tbps 交換,以及近期併購強化的領先光連接。策略性生態系夥伴關係擴大加速器互通性與路線圖韌性,使 Marvell 成為長期 AI 基礎設施的務實選擇。
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