TSMC
TSMC 是領先的純晶圓代工廠，推動 AI 和 HPC 矽晶片。它提供先進的 3nm–5nm EUV 製程節點、高良率製造，以及 3DFabric 封裝技術—CoWoS、InFO 和 SoIC—用於 HBM 記憶體整合、晶片組件和現代加速器所需的系統頻寬。
概覽
團隊協同設計矽晶與封裝：選擇製程節點、分割晶片組件、規劃 HBM 堆疊，並利用 OIP 參考流程驗證電源、時序與熱管理。經過 MPW 或風險量產後，設計在成熟晶圓廠量產，接著以 CoWoS 或 SoIC 組裝，實現系統級頻寬與可靠性。
能力與技術堆疊
適合無晶圓廠公司、超大規模雲端服務商及系統廠商打造 AI 加速器、GPU、網路 ASIC 與邊緣 AI SoC。硬體架構師需 HBM 頻寬、晶片組件分割與確定性電源完整性，從探索到量產獲得一致路徑。新創公司透過 MPW 驗證首片矽晶，企業規劃持續產能與多節點路線圖，皆受惠於 OIP 支援、參考流程及與效能、熱管理及成本目標對齊的成熟封裝平台。
- 從 7nm 到 3nm 的 EUV 節點，優化 AI 效能與功耗。
- 3DFabric 封裝整合 HBM 與晶片組件，實現大規模記憶體頻寬。
- OIP PDK 與參考流程加速簽核、驗證與良率提升。
- CoWoS 中介層支援光罩級系統，具低延遲晶片間連接。
- SoIC 晶片堆疊提供高密度垂直連接與緊湊外形尺寸。
對 AI 硬體的重要性
編輯觀點
與 TSMC 客戶經理聯繫，協調 NDA、取得 PDK、設計規則及透過核准的 EDA 合作夥伴使用 OIP 參考流程。早期定義製程節點選項、封裝目標及 HBM 規劃，進行可行性研究與熱模擬。利用 MPW 多晶圓試產取得早期矽晶，或進入風險量產，接著執行時序、電源完整性與可靠性簽核。協調 CoWoS、InFO 或 SoIC 組裝與測試規劃及良品晶粒策略。認證、可靠性報告與供應規劃指導量產提升，確保產能對齊與跨產品世代的可預測良率學習。
AI 效能現今依賴製程、封裝與記憶體頻寬的協同優化—TSMC 的晶圓代工與 3DFabric 平台在可製造複雜度中提供可預測的擴展。
入門與部署
TSMC 獨特結合領先製程節點與生產驗證的 3D 封裝，為 AI 系統解鎖頻寬、能效與規模。深度 OIP 整合縮短流片時間，高產能製造與可靠性框架降低量產風險。對優先考量 HBM 鄰近、晶片組件彈性與穩定良率的團隊，提供一致且與路線圖對齊的發展路徑。
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TSMC
TSMC 是全球最大純晶圓代工廠，與無晶圓廠公司及系統領導者合作製造先進半導體。公司專注於 EUV 製程節點與先進封裝，運營全球高產能製造網絡，透過開放創新平台確保嚴格品質、可靠性與技術支持。
TSMC 是全球領先的專業半導體晶圓代工廠，提供支撐現代 AI 和 HPC 晶片的製程技術與封裝平台。設計師在先進的 EUV 節點（N5、N4、N3）上流片，並利用 3DFabric 整合寬頻記憶體，包括 CoWoS 中介層、InFO 扇出封裝和 SoIC 晶片間堆疊。開放創新平台（OIP）將 PDK、參考流程和矽晶驗證 IP 與主要 EDA 廠商對齊，加速簽核和良率提升。HBM 整合、晶片組件分割和確定性電源完整性在矽晶與封裝間協同設計，使大型 AI 加速器和低延遲邊緣 SoC 成為可能。憑藉全球晶圓廠產能、強健的 DFM 及可靠性認證，TSMC 提供可預測的擴展路徑與供應連續性，滿足關鍵任務部署需求。產品路線圖延伸至 3nm 以後，提升未來型號的效能功耗比與密度。客戶可受益於 MPW 多晶圓試產、風險量產及跨矽晶、先進封裝與測試的協調量產。
www.tsmc.com/english
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