ASML
ASML 提供 EUV 和 DUV 光刻系统、计量与检测以及计算光刻软件，支持先进微芯片的大规模制造。其整体方法整合了光学、机电一体化、传感器和数据驱动优化，推动纳米级图案精度。
概览
设计意图以掩模和图案形式进入流程。ASML 扫描仪使用 EUV 或 DUV 光曝光晶圆，在线传感器测量焦点、关键尺寸和对准。数据反馈控制策略和计算光刻模型，调整曝光和工艺参数，最大限度减少变异，保护提升和量产期间的良率。
整体光刻能力
ASML 服务于运行先进逻辑、存储器、模拟和混合信号线的芯片制造商、晶圆厂和 IDM，以及将技术转移到制造的研发团队。理想用户包括光刻工程师、工艺集成团队、良率和计量专家、设备和设施工程师，以及负责节点提升和成本的制造领导。该平台适合需要跨层可预测叠层、随时间稳定关键尺寸、快速缺陷学习和基于实测及校准模型持续改进的组织。
- 提供用于高产量纳米级芯片图案的 EUV 和 DUV 扫描仪。
- 结合计量和检测监控叠层、焦点和缺陷。
- 应用计算光刻优化设计和工艺中的图案。
- 整合精密机电一体化和光学，实现稳定高通量曝光操作。
- 在全球六十多个地点提供客户支持、培训和服务。
主要优势
谁在使用 ASML
合作通常始于节点或产品目标、产能目标和工艺约束。ASML 应用和客户支持团队规划配置、设施和提升计划，协调安装、资格认证和与晶圆厂控制系统的集成。培训中心和文档加速操作员准备和维护流程。在线计量配方和检测策略与曝光设置同步建立，计算光刻工作流逐步扩展工艺窗口。持续的现场服务、备件和性能监控保障可用性和产能，同时通过联合工程和定期评审，随着设计和工艺条件变化调整系统。
当光学、机电一体化、计量和计算作为一个紧密集成的系统协同工作时，纳米级精度得以实现。
入门指南
ASML 的差异化在于整体光刻——曝光、计量、检测和计算方法的紧密集成，可靠地将设计意图转化为可制造图案。该方法拓宽工艺窗口，加快学习速度，持续提升良率，依托全球服务、培训和与领先晶圆厂跨代技术的协作支持。
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ASML
ASML 设计并制造先进光刻系统及支持软件，用于半导体制造。凭借光学、激光、精密机电一体化、传感器和控制的深厚专业知识，公司提供 EUV 和 DUV 解决方案、计量、检测和计算光刻，遍布全球研发、制造和客户支持网络。
ASML 是全球半导体行业的供应商，提供 EUV 和 DUV 光刻系统、计量与检测以及计算光刻，共同实现纳米级芯片制造。其平台利用精确控制的光源、先进光学和高刚性机电一体化技术，以高通量和严格叠层精度将掩模图案转移到晶圆上。集成计量在线捕获焦点、关键尺寸和对准数据，实现闭环校正，稳定从研发到量产的工艺。计算光刻对整个图案堆栈建模，共同优化掩模、图案和曝光设置，改善工艺窗口和良率。依托全球工厂、研发中心和客户支持网络，ASML 与领先晶圆厂紧密合作，高效推进新节点。成果是缩短学习周期、性能可预测以及先进逻辑和存储器的可扩展制造。
www.asml.com/
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