Cadence
Cadence 将主动式 AI 引入 EDA、PCB、封装和系统级仿真。统一平台加速从芯片到数据中心的探索、验证和数字孪生工作流，缩短进度，同时在硅片、板卡、射频和多物理领域保持签核级精度。
概览
团队捕获规格、约束和 IP，然后让主动式 AI 探索微架构和布局，同时实现工具收敛 PPA。验证对回归进行分流并提出激励建议。系统求解器完成 SI/PI、热和射频闭环。数字孪生验证运行行为，将洞察反馈到芯片-封装-板卡迭代中。
能力
适合半导体设计团队、系统 OEM、大型云服务商和构建复杂、安全关键或性能受限产品的研究实验室。理想用户包括 RTL 和物理设计师、模拟和混合信号工程师、验证团队、封装和 PCB 工程师、射频专家以及 SI/PI 和热分析师。典型场景涵盖 3D-IC 和芯片组、PPA 收敛、板卡-封装协同设计、高速接口和数据中心热效率。
- 主动式 AI 探索微架构、布局和约束以优化 PPA 目标。
- AI 指导的验证对失败进行分流，聚类回归，并提出针对性激励。
- 数字孪生平台大规模模拟数据中心的热、气流和能效。
- 多物理求解器耦合芯片-封装-板卡的电磁、热和机械效应。
- 云就绪流程通过策略、许可和安全控制协调大型计算集群。
为何选择 Cadence
适用对象
从免费试用或目标流程的评估许可证开始。在 Cadence 云或现有本地集群上部署；使用 OnCloud 和帮助中心进行入门。安装所需工具链，配置许可，导入参考设计以验证运行集。启动实现、验证或 CFD 的示例流程以基线性能。使用文档助手和培训课程加速上手。对于 AI 功能，启用项目遥测和策略设置，然后通过实验跟踪迭代。企业可集成身份、数据治理和作业调度器，实现可复现结果的大规模运营。
Cadence 的主动式 AI 实现了从意图到实现再到现场数字孪生的闭环，压缩迭代周期，同时不放松签核严谨性。
入门与部署
Cadence 的差异化在于其广度——从 IP 到系统孪生——结合主动式 AI 从结果中学习，同时保持签核纪律。仿真和原型设计压缩进度；多物理求解器提前揭示真实世界效应。云选项扩展实验规模，与 Google 和 NVIDIA 的合作强化企业 AI 集成。结果是更快的收敛、更少的意外和具有韧性的生产就绪设计。
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Cadence
Cadence Design Systems 是智能系统设计计算软件的全球领导者。凭借在硅片、封装和系统领域数十年的 EDA 专业知识，Cadence 推进 AI 驱动的自动化、多物理仿真和数字孪生，被半导体、航空航天、汽车和超大规模工程团队广泛采用。
Cadence 是一个用于智能系统设计的计算软件平台，融合了 AI 驱动的 EDA、多物理仿真和数字孪生。其产品组合涵盖模拟/定制（Virtuoso、Spectre）、数字实现（Innovus+）、逻辑仿真（Xcelium）和系统验证（Palladium、Protium、Verisium）。Cadence.AI Millennium 和 Allegro X AI 将自动化扩展到芯片、PCB 和封装，而 Optimality Intelligent System Explorer 和 3D-IC 流程优化架构、约束和芯片间连接。平台的主动式 AI 帮助探索设计空间、从结果中学习并提出针对性修正。对于数据中心和物理系统，Fidelity CFD、Sigrity X、AWR 和 Cadence Reality Digital Twin 在大规模上模拟热、电磁和射频行为。近期合作增加了云原生加速和模型集成，包括 Google 的 Gemini 模型与 Cadence ChipStack 的结合，以及与 NVIDIA 在物理 AI 和 AI 工厂数字孪生方面的合作——为企业团队带来闭环、安全且可扩展的设计自动化。
www.cadence.com/en_US/home.html
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