Qualcomm
高通提供一个覆盖移动、边缘和嵌入式硬件的设备端 AI 平台，实现低延迟、隐私和功耗关键场景下的高效推理。它结合了优化的硅片、软件工具链和连接性，能够大规模部署实用的智能体验。
概览
典型工作流程：导入训练模型，量化并编译到设备运行时，集成到应用代码中，验证目标硬件上的延迟、准确率和热量。通过空中升级部署，同时根据设备能力控制高级功能，保持产品层级间体验一致。
工作原理
最适合构建对延迟敏感且需可靠移动运行功能的产品团队：移动 OEM、可穿戴和音频设备制造商、汽车与机器人工程师、工业物联网集成商，以及添加摄像头、语音或预测智能的应用开发者。研究人员和机器学习工程师用于早期在实际硬件上验证模型，调整架构以适应内存和带宽限制，交付用户可感知的提升，而非仅仅是基准测试改进。
- 为目标硬件编译和优化训练模型，实现高效、低延迟执行。
- 在 CPU、GPU 和专用加速器间平衡工作负载，最大化每瓦性能。
- 在实际运行约束下量化、融合和剪枝操作，同时保持准确率。
- 将 AI 功能与传感器和连接性集成，提供响应式、上下文感知体验。
- 分析延迟、功耗和内存，指导部署选择和持续更新。
亮点
适用对象
首先选择目标设备并设定延迟、准确率和功耗预算。导入训练模型，使用工具链转换、量化并编译到设备运行时。将推理集成到应用代码，连接传感器和后处理，使用目标设备分析验证延迟、热量和内存。建立跨代表性工作负载和设备层级的持续测试，然后通过功能开关和回退机制分阶段发布。监控现场遥测，指导迭代更新，提升性能且不影响用户体验或电池寿命。
当计算发生在传感器旁边而非数英里之外时，智能感受是即时的。
入门指南
高通平台通过整合高效硅片、优化运行时和连接性，提供快速、隐私保护且功耗感知的 AI。团队能够发布响应迅速的功能，即使在带宽有限的情况下，也能跨设备层级扩展，并维持超越实验室基准的实际性能。
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Qualcomm
高通是全球领先的半导体公司，专注于移动、连接和边缘计算。其高效能系统芯片和无线技术广泛应用于手机、可穿戴设备、车辆、XR 和物联网。公司推动 AI 发展，实现响应迅速、智能化的设备体验规模化。
高通提供一个面向设备端运行 AI 的生产就绪平台，而非单纯依赖云端。该方案以异构计算为核心——CPU、GPU 和专用加速器——配合功耗感知调度，在严格的热量和电池限制内响应式执行模型。开发者面向优化的运行时和工具链，将训练好的网络转换为针对硬件定制的高效算子，最大限度减少内存移动，提升每瓦吞吐量。与无线连接和传感器的紧密集成，实现感知、个性化和控制闭环，数据本地保留以保障隐私和降低成本，同时在需要时与云服务同步。最终实现交互式语音、视觉和预测能力，快速启动，负载下持续性能，并在带宽受限或离线环境中可靠运行。组织可在手机、可穿戴设备、车辆、工业设备及其他嵌入式系统上部署，规模化提供智能功能，兼顾响应速度和能效。
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