Siemens
Siemens EDA 是一个涵盖集成电路、高级封装和电子系统的综合电子设计自动化平台。它结合了以 AI 为先的方法论、硬件辅助验证和云交付流程，以加速设计、提升可制造性，并降低先进工艺节点和 3D 集成电路的进度风险。
概览
团队规划架构，协同设计硬件和软件，及早原型开发，同时 AI 揭示风险和优化点。验证从仿真扩展到硬件辅助平台。封装和 3D 集成电路分析与签核及可制造性检查并行进行，云弹性平滑高峰工作负载和进度压力。
功能介绍
适用于半导体公司、系统 OEM、大型云服务商及构建复杂 SoC、芯片片或电子丰富产品的初创企业。理想用户包括设计和验证工程师、物理实现负责人、封装专家、CAD 和方法学团队，以及寻求可预测进度、更早风险发现和跨学科协作的项目经理。
- AI 指导的验证加速了缺陷发现和覆盖率闭环。
- 3D 集成电路规划和分析缓解热热点和中介层复杂性。
- 硬件软件协同设计实现硅片承诺前的左移优化。
- 先进工艺节点准备简化三纳米和两纳米设计挑战。
- 云管理的 EDA 部署弹性扩展计算资源，应对高峰验证工作负载。
重要性
受益者
首先将目标技术、代工使能和项目目标与 Siemens EDA 解决方案对齐。在您的云或数据中心部署，然后启用仿真、仿真、实现、封装和签核的工作负载。Siemens EDA 咨询加速方法论设置，生态系统集成简化合作伙伴和代工厂协作。通过 Siemens Xcelerator 学院针对集成电路、封装和验证学科的培训路径提升团队技能。弹性扩展计算资源应对高峰，并在参考流程中固化最佳实践，实现可预测的进度和质量成果。
左移、以 AI 为先的 EDA 将指数级复杂性转化为可预测、可验证、可制造的成果。
入门指南
Siemens EDA 通过在整个工作流程中嵌入 AI，利用硬件辅助验证复杂架构，并实现 3D 集成电路和先进工艺节点交付，脱颖而出。结合云弹性、生态系统协调和专家服务，将日益增长的复杂性转化为可预测的进度、可制造的设计和更快的上市时间。
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Siemens
Siemens EDA，隶属于 Siemens 数字工业软件，推动集成电路和电子系统的电子设计自动化。团队结合深厚的方法论专业知识与以 AI 为先的方法、数字孪生思维和硬件辅助验证，帮助组织大规模交付可靠、可制造的产品。
Siemens EDA 提供了一个端到端的集成电路和电子系统设计、验证及制造组合。基于以 AI 为先的方法论和数字孪生思维，帮助团队从被动调试转向预测性工程。硬件辅助验证验证复杂架构——已在 Arm AGI CPU 上演示——而云交付的 EDA 可扩展计算资源以应对高峰回归和签核需求。该平台通过统一实现、验证、封装和制造准备，解决了行业指数级复杂性、成本上升和人才受限的融合问题。支持 3D 集成电路和异构集成，提供考虑热管理、互连和测试挑战的规划、分析和验证。左移验证通过智能模式识别增强覆盖率和良率预测。先进工艺节点准备支持激进的技术转型，同时生态系统集成协调工具、合作伙伴和代工厂协作。借助咨询服务和 Siemens Xcelerator 学院，组织能够快速提升技能并部署稳健的生产级流程。
eda.sw.siemens.com/en-US/
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