Siemens
Siemens EDA 是一個涵蓋 IC、高級封裝及電子系統的綜合電子設計自動化平台。它結合了 AI 優先的方法論、硬體輔助驗證及雲端交付流程，以加速設計、提升製造能力，並降低先進節點及 3D IC 的排程風險。
概覽
團隊規劃架構，協同設計硬體與軟體，並於早期進行原型設計，同時 AI 揭示風險與優化方案。驗證從模擬擴展至硬體輔助平台。封裝與 3D IC 分析與簽核及製造能力檢查同步進行，雲端彈性平滑高峰工作負載與排程壓力。
功能介紹
適合半導體公司、系統 OEM、大型雲端服務商及打造複雜 SoC、晶片組或電子豐富產品的新創企業。理想使用者包括設計與驗證工程師、實作主管、封裝專家、CAD 與方法論團隊，以及尋求可預測排程、提前風險發現及跨領域協作的專案經理。
- AI 指導的驗證加速缺陷發現及流程覆蓋率的閉合。
- 3D IC 規劃與分析減輕熱點及中介層複雜性。
- 硬體軟體協同設計實現流片前的左移優化。
- 先進節點準備簡化三奈米及兩奈米設計挑戰。
- 雲端管理的 EDA 部署彈性擴展計算以應對高峰驗證工作負載。
重要性說明
受益對象
首先將目標技術、晶圓代工啟用及專案目標與 Siemens EDA 解決方案對齊。部署於您的雲端或資料中心，啟用模擬、仿真、實作、封裝及簽核工作負載。Siemens EDA 顧問服務加速方法論設置，生態系統整合簡化合作夥伴及晶圓代工廠協作。透過 Siemens Xcelerator Academy 針對 IC、封裝及驗證領域的培訓路徑提升團隊技能。彈性擴展計算資源以應對高峰，並將最佳實踐編碼於參考流程中，以達成可預測的排程及品質成果。
左移、AI 優先的 EDA 將指數級複雜度轉化為可預測、可驗證及可製造的成果。
入門指南
Siemens EDA 以在整個工作流程中嵌入 AI、硬體輔助驗證複雜架構及實現 3D IC 與先進節點交付而脫穎而出。結合雲端彈性、生態系統協調及專家服務，將日益增加的複雜度轉化為可預測的排程、可製造的設計及更快的上市時間。
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Siemens
Siemens EDA 是 Siemens Digital Industries Software 的一部分，推動 IC 與電子系統的電子設計自動化。團隊結合深厚的方法論專業、AI 優先方法、數位孿生思維及硬體輔助驗證，協助組織大規模交付可靠且可製造的產品。
Siemens EDA 提供一套端對端的 IC 與電子系統設計、驗證及製造產品組合。以 AI 優先的方法論及數位孿生思維為核心，協助團隊從被動除錯轉向預測性工程。硬體輔助驗證驗證複雜架構——已在 Arm AGI CPU 上展示——而雲端交付的 EDA 可擴展計算資源以應對高峰迴歸測試及簽核。該平台透過整合實作、驗證、封裝及製造準備，應對產業中指數級複雜度、成本上升及人才限制的挑戰。3D IC 與異質整合支援規劃、分析及驗證，考量熱管理、互連及測試挑戰。左移驗證利用智慧型模式識別強化覆蓋率及良率預測。先進節點準備支援積極的技術轉換，而生態系統整合則協調工具、合作夥伴及晶圓代工廠合作。結合顧問服務及 Siemens Xcelerator Academy，組織能快速提升技能並部署穩健的生產級流程。
eda.sw.siemens.com/en-US/
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