Terafab
Terafab 是一個雄心勃勃的製造計劃，旨在以行星級及軌道級規模生產 AI 晶片與先進封裝。它將邏輯、記憶體與封裝共置，目標達到兆瓦級產能，並將運算基礎設施從地球上的千兆工廠延伸至太空。
概覽
客戶定義性能目標、熱設計範圍與外形尺寸。Terafab 將需求轉化為邏輯與記憶體共封裝組件，基於標準化生產線製造，並進行電氣、熱能與可靠性驗證。合格批次進入最終測試與出貨，或進入軌道運算部署的發射整合流程。
架構與能力
Terafab 針對超大規模雲端服務商、AI 實驗室及系統公司，提供可預測且大量的加速器供應，並實現緊密的邏輯與記憶體耦合。也面向計劃在軌道進行邊緣推論或訓練的太空運營商、防衛與民用太空計劃，以及受益於標準化模組的機器人製造商。能源開發商與評估電網級太陽能及產業政策的政府機構亦可作為基礎設施合作夥伴。共同點是買家規劃多年度產能提升，超越傳統晶圓廠與許可週期的限制。
- 結合邏輯、記憶體與先進封裝於單一垂直整合設施中。
- 標準化生產單元與機器人加速切換並維持高良率產能。
- 驗證流程涵蓋電氣性能、熱管理、可靠性及任務特定環境容忍度。
- 發射整合選項可在需要時提供封裝運算模組以部署太空。
- 能源策略隨產能擴展，優先兆瓦級太陽能與高效冷卻。
重要性
願景與驗證
透過工程需求收集，明確性能目標、熱限制、可靠性目標與部署環境。團隊進行製造可行性評估，提出封裝配置，並在保密協議下分享產能計劃、測試協議與驗證時間表。針對軌道方案，額外分析震動、逸散氣體、輻射與發射介面。試產批次驗證標準化單元的產能與良率，然後進入量產承諾。採購、物流與能源供應規劃分階段推進，設置里程碑。感興趣的買家與合作夥伴可申請簡報與設施參觀，進而進入聯合規劃與長期物料預訂。
太空是 AI 未來唯一真正可擴展的解決方案。
開始合作
Terafab 將晶片供應重新定義為電力與物流問題，並以垂直整合、標準化單元及當地球端限制成本時的軌道路徑作為解答。其差異化在於範圍與選擇性：現階段密集邏輯與記憶體封裝，隨需求擴展的能源計劃，以及在合理時機啟用的太空發射整合。對規劃多年 AI 部署的組織而言，提供一條比傳統許可週期更快成長的產能路徑。
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Terafab
Terafab 由具備工業與航太規模出貨經驗的團隊領導：全球千兆工廠、可重複使用火箭、大型儲能與量產機器人。團隊專注於累積製造能力，解鎖地球及最終軌道上的 AI 運算。
Terafab 提出一個為地球與軌道設計的垂直整合晶片工廠。該計劃將邏輯、記憶體與先進封裝集中於一處，縮短從矽晶片到系統封裝的路徑，以支援 AI 訓練與推論。其論點是：運算需求受限於地面條件——土地、電力、冷卻、許可——因此產能必須同時在兩個方向擴展：地面千兆工廠與太空運算。透過標準化生產線、機器人（含人形組裝）及重型運載火箭整合，Terafab 旨在以史無前例的規模持續提供高良率產出。路線圖涵蓋兆瓦級太陽能、十億機器人自動化及軌道部署，以避開基礎設施瓶頸。近期重點為整合封裝與測試；長期則包括軌道組裝與月球物流如質量加速器。對買家而言，價值在於可預測供應、邏輯與記憶體的密集整合，以及當太空成為經濟主導選項時，擴展運算能力的途徑。
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