EMIB 与 CoWoS：2026 年 AI 规模芯片片上系统封装方案选择
随着超大规模 AI 系统采用芯片片和 HBM，英特尔的 EMIB 和台积电的 CoWoS 定义了两条主导的 2.5D 路线。本文分析架构、性能、良率、产能和设计流程，帮助买家为加速器路线图、网络 ASIC 和定制硅选择合适的封装方案。
芯片片集成观察
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