EMIB vs CoWoS: Lựa Chọn Gói Đóng Gói Phù Hợp cho Chiplet Quy Mô AI năm 2026
Khi các hệ thống AI quy mô lớn áp dụng chiplet và HBM, EMIB của Intel và CoWoS của TSMC định hình hai con đường 2.5D chiếm ưu thế. Phân tích này so sánh kiến trúc, hiệu suất, tỷ lệ thành phẩm, công suất và quy trình thiết kế để giúp người mua chọn gói đóng gói phù hợp cho lộ trình bộ tăng tốc, ASIC mạng và silicon tùy chỉnh.










